-
- 事業内容
- 製造工程・設備
製造工程・設備
工場敷地面積48,500㎡
(サッカー場7面分)の中に
17,000㎡(サッカー場2.5面分) のクリーンルームを完備
広大な敷地を有効活用し、SMTによる部品実装から最終検査工程、内装梱包までクリーンルーム環境下でのPCBA、
基板実装、アセンブリなど一貫で受託製造することが可能です。
また、国際規格IATF16949、ISO9001、ISO14001に準拠した社内システムを構築し、
お客様のニーズに合わせた生産管理とトレーサビリティーを実現しています。
Process
製造工程
01 SMT実装
クラス100,000のクリーンルーム仕様で、ダストに影響されない高密度実装技術を保有。フィーダーの組み合わせにより、極小チップコンデンサー0402など最大240パーツの部品搭載が可能です。
02 実装外観検査
自動外観検査装置（AOI）と実体顕微鏡/目視検査のダブルチェックにより、搭載不良や欠陥を検出し、後工程への流出を徹底して防止します。
03 アセンブリ工程
部品搭載済みの基板上に更に成型部材の搭載や、樹脂/ペースト/グルーなど自動で描画が可能な装置を保有。お客様のニーズに沿った改造、またアセンブリ装置の開発も可能です。
04 梱包～出荷工程
クリーンルーム環境下での内装梱包作業を行うことで無塵梱包を実現。ロットトレーサビリティーを確保するための、製品個体SN読み取りやラベル印字など、お客様のニーズに合わせた個別対応も可能です。
05 不良解析／信頼性評価
電子走査顕微鏡（SEM）、エネルギー分散型X線分析（EDX）、フーリエ変換赤外分光法（FT-IR）など、各種解析装置を保有。
これらを活用し、工程内や市場で発生する不良の原因究明を行い、歩留まりの向上とお客様満足度の向上に取り組んでいます。
また、恒温放置、温度サイクル、高温高湿環境、落下衝撃、加振などに対応した、信頼性試験装置を自社内に完備。
完成品/半完成品に対する品質評価・保証を社内で一貫して行うことが可能です。
電子走査顕微鏡 (SEM)
エネルギー分散型X線分析 (EDX)
欠陥箇所や異物のミクロン単位の鮮明な画像撮影と共に、無機系物質の成分分析・特定を行います。
フーリエ変換赤外分光法
(FT-IR)
ライブラリー整備により有機系異物（皮脂、樹脂、接着剤、成型品など）を特定し、不良改善に効果を発揮します。
落下衝撃試験装置
任意の高さから落下し、製品特性や品質保証評価を行います。
温度サイクル試験装置
-65℃～200℃の任意の温度設定によるストレス試験装置で、製品特性や品質保証評価を行います。
設備紹介
Wafer Cleaner
静電除去処理の純水を用いて半導体チップ上の異物を除去します。
Bump Bonding
半導体チップ上のパッド部にAuによる電極を形成します。この電極と各種基板のパッド部とを電気的に接続します。
Flip Chip Bonding
基板上に半導体チップを搭載します。
Sensor Cleaning
基板上に半導体チップを搭載後、洗浄を行います。
ACF接続
異方性導電フィルム (ACF) を用いて、精密な電子部品 (主にFPC) の接続を実現する装置です。高精度で効率的な接続が可能です。
Laser Mark
製品の個別識別およびトレーサビリティー確保を目的として、QRコードをレーザーで刻印する装置です。
マーク照合
製品個体に刻印されたSNを読み取り、内外装梱包とのトレーサビリティーを確保します。
Procedure
クリーンルーム入室の流れ
クリーンウェア着用
異物の持ち込みを防ぐため、専用の手袋・キャップ・防塵服・ブーツを正しく装着します。
手洗い
手指の汚れを除去し、乾燥までしっかり行います。
導電シューズ点検
静電気対策のため、シューズの導通を確認します。
エアシャワー後、入室
衣服の塵や異物をジェットエアで除去した後、製造エリアへ入室します。
