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制造工序与设备
在占地面积48,500㎡（相当于7个足球场面积）的工厂中，
配置了17,000㎡（相当于2.5个足球场面积）的无尘室
有效利用广阔的土地，从SMT的零部件贴片到最终检查工序、内部包装，
在无尘室环境下的PCBA、电路板贴片、组件等，可以进行一站式的委托制造。
构筑了达到国际规格IATF16949、ISO9001、ISO14001标准的公司内部系统，实现符合客户需求的生产管理和可追溯性。
Process
制造工序
01 SMT贴片
Class100,000规格的无尘室，拥有不受灰尘影响的高密度安装技术。
根据送料器的组合，可以进行极小芯片电容器0402等最大240个配件的零件装载。
02 组装外观检查
由自动外观检查装置（AOI）和实体显微镜/目视检查进行双重检查，彻底防止检查出装载不良和缺陷后，流入下一道工序。
03 装配工序
拥有在零部件搭载完毕的电路板上继续搭载成型零部件装置，和可自动描绘树脂/膏/胶等的装置。
可以根据客户的需求进行改造，也可以开发组装装置。
04 包装到出货工序
通过在无尘室环境下进行内部包装操作，实现无尘包装。
为确保批量可追溯性，产品个体设置SN读取和标签打印等，也可以根据客户的需求进行个别对应。
05 不良解析 可靠性评价
拥有电子扫描显微镜（SEM）、能量分散型X射线分析（EDX）、傅立叶变换红外光谱（FT-IR）等各种分析装置。
利用这些装置，对在工序中和进入市场后发生的不良原因进行查明，致力于提高成品率和客户满意度。
此外，在本公司内设置了可对应恒温放置、温度循环、高温高湿环境、落锤冲击、激振等的可靠性试验装置。
可在公司内一站式地对成品/半成品进行品质评价和保证。
电子扫描显微镜（SEM）
能量分散型X射线分析（EDX）
在对缺陷部位和异物的微米单位的鲜明画像进行摄影的同时，进行无机系物质的成分分析和特定。
傅立叶变换红外光谱（FT-IR）
根据数据整理，可以确定有机系异物（皮脂，树脂，粘着剂，成型品等）对改善不良发挥其效果。
落锤冲击测试
从任意高度落下，对产品特性和品质保证进行评估。
温度循环试验装置
通过-65℃～200℃任意温度设定的应激试验装置，进行产品特性和品质保证评估。
设备介绍
芯片清洗机
使用除静电处理的纯水，去除半导体芯片上的异物。
芯片键合
使用除静电处理的纯水，去除半导体芯片上的异物。
倒装芯片键合
在电路板上搭载半导体芯片。
传感器除尘
在电路板上搭载半导体芯片后进行清洗。
ACF连接
是通过使用异方性导电膜（ACF），实现精密电子零部件（主要是FPC）连接的装置。可实现高精度、高效的连接。
激光打标
是以确保产品的个别识别和可追溯性为目的，通过激光刻印二维码的装置。
标记匹配
读取刻印在产品个体上的SN，可以确保内外包装的可追溯性。
Procedure
进入无尘室的程序
穿防尘服
为了防止带入异物，正确地佩戴专用的手套、帽子、防尘服、靴子。
洗手
除去手指的污物，进行充分地燥。
检查导电鞋
为了防止静电，确认鞋子的导通。
穿防尘服
通过喷射空气去除衣服上的灰尘和异物后，方可进入制造区域。
