Quy trình sản xuất & Thiết bị

Trang bị phòng sạch rộng 17,000㎡
(tương đương 2.5 sân bóng đá) trong khuôn viên tổng diện tích nhà máy 48,500㎡ (tương đương 7 sân bóng đá)

Tận dụng hiệu quả mặt bằng rộng lớn, chúng tôi có thể đảm nhận gia công sản xuất trọn gói như PCBA, gắn linh kiện, lắp ráp sản phẩm trong môi trường phòng sạch, từ gắn linh kiện điện tử bằng kỹ thuật SMT, đến công đoạn kiểm tra cuối cùng và đóng gói.
Ngoài ra, chúng tôi đã xây dựng hệ thống nội bộ tuân thủ các tiêu chuẩn quốc tế như IATF16949, ISO9001 và ISO14001, để thực hiện quản lý sản xuất và truy xuất nguồn gốc sản phẩm đáp ứng nhu cầu của khách hàng.

Bản vẽ nhà máy B của Công ty Wonderful Sai Gon Electrics CO., LTD (WSE)

Manufacturing
Process

Quy Trình Sản Xuất

01 Gắn linh kiện SMT

Sở hữu kỹ thuật gắn linh kiện điện tử độ chính xác cao không bị ảnh hưởng bởi bụi với tiêu chuẩn phòng sạch Class 100,000.
Chúng tôi có thể gắn linh kiện tối đa lên đến 240 loại linh kiện khác nhau, gồm chip tụ điện nhỏ 0402(mm)/ 01005 (inch), bằng cách kết hợp các đầu Feeder.

02 Kiểm tra ngoại quan gắn linh kiện

Phát hiện được các lỗi gắn linh kiện và các lỗi khác, phòng ngừa triệt để lưu xuất đến công đoạn sau, bằng máy kiểm tra ngoại quan tự động (AOI) và kiểm tra 2 lần trên kính hiển vi thực thể và kiểm tra bằng mắt.

03 Quy trình lắp ráp

Sở hữu thiết bị có khả năng tự động nhận dạng chích keo/ kem/ chất kết dính, và gắn linh kiện đúc khuôn nhựa lên bo mạch đã gắn linh kiện điện tử. Chúng tôi cũng có thể cải tạo và phát triển máy móc thiết bị lắp ráp sản phẩm đáp ứng nhu cầu của khách hàng.

04 Quy trình đóng gói ~ xuất hàng

Thực hiện đóng gói không bụi bằng cách tiến hành đóng gói bên trong trong môi trường phòng sạch. Chúng tôi cũng có thể đáp ứng riêng cho phù hợp với nhu cầu của khách hàng, như in nhãn, đọc số sê-ri từng sản phẩm để đảm bảo truy xuất nguồn gốc lô hàng.

05 Phân tích hàng lỗi/ Đánh giá độ tin cậy

Chúng tôi sở hữu và tận dụng hiệu quả nhiều loại thiết bị phân tích như : kính hiển vi chùm điện tử (SEM), máy phân tích tia X phân tán năng lượng (EDX) và máy quang phổ hồng ngoại biến đổi Fourier (FT-IR), để tiến hành điều tra nguyên nhân lỗi phát sinh trong công đoạn và trên thị trường, đồng thời nỗ lực nâng cao tỷ lệ thành phẩm và nâng cao mức độ thỏa mãn khách hàng.
Ngoài ra, chúng tôi có trang bị thiết bị kiểm tra độ tin cậy tại chỗ để đáp ứng các thử nghiệm rung, tác động rơi, lưu trữ nhiệt độ ổn định, tuần hoàn nhiệt độ, môi trường nhiệt độ và độ ẩm cao ...
Chúng tôi có khả năng thực hiện đánh giá và đảm bảo chất lượng đồng nhất đối với bán thành phẩm/ thành phẩm.

Kính hiển vi chùm điện tử (SEM). Máy phân tích tia X phân tán năng lượng (EDX)

Thực hiện phân tích thành phần và xác định loại dị vật vô cơ, đồng thời chụp hình ảnh rõ nét đến mức độ đơn vị micro các vị trí lỗi và dị vật.

Máy quang phổ hồng ngoại biến đổi Fourier (FT-IR)

Phát huy hiệu quả cải thiện lỗi bằng việc xác định loại di vật hữu cơ (da người, keo nhựa thông, chất kết dính, linh kiện đúc khuôn...) trong thư viện thành phần dị vật.