Phương pháp phân tích lỗi cho các thiết bị bán dẫn và mô-đun chính xác

Phân tích không phá hủy ngày càng trở nên quan trọng như một phương pháp phân tích lỗi cho các thiết bị bán dẫn, mô-đun chính xác
Nếu tháo rời một sản phẩm bị hỏng, sẽ rất khó để xác nhận xem các triệu chứng lỗi có tái diễn hay xác định được bộ phận bị lỗi.
Do đó, chúng tôi thu hẹp các khu vực xảy ra lỗi trong khi vẫn giữ nguyên sản phẩm ở trạng thái hiện tại và khi đã có ý tưởng sơ bộ về vấn đề, chúng tôi tiến hành phân tích vật lý để xác định nguyên nhân thực sự.

Bước đầu tiên của quy trình kiểm tra không phá hủy là kiểm tra ngoại quan.
Có hay không của các dấu hiệu áp lực như vết lõm và vết xước ở bên ngoài sản phẩm là một dấu hiệu quan trọng.
Tiếp theo, phân tích đặc tính điện để xác định các vết hở do vết nứt trên thiết bị bán dẫn, các vết hở tại các điểm nối điện, có hoặc không hiện tượng ngắn mạch và các điểm hỏng.
Sau khi chọn lọc trọng tâm đến mức độ nhất định thông qua phân tích điện, chúng tôi kiểm tra tình trạng của cấu trúc bên trong bằng quan sát tia X, quan sát SEM
Sau khi xác định được trạng thái lỗi và vị trí lỗi, chúng tôi sẽ sử dụng phân tích vật lý để tháo rời sản phẩm một cách cẩn thận và xác định lý do phát sinh lỗi.

Như đã đề cập ở trên, những điểm quan trọng nhất trong phân tích lỗi là thiết bị phù hợp và trên hết là sự hiểu biết sâu sắc, kỹ năng lập luận và khả năng nhận biết vấn đề của nhà phân tích
Công ty chúng tôi có năng lực và cơ chế để duy trì năng suất cao và chất lượng cao, nhờ vào đội ngũ các nhà phân tích được đào tạo bài bản trong suốt lịch sử lâu dài của công ty, chẳng hạn như xác định nguyên nhân gây ra lỗi và xây dựng biện pháp ứng phó.

Quy trình sản xuất & Thiết bị/ Công ty TNHH Wonderful Saigon Electrics (WSE)