半導体デバイス、精密モジュールに関する故障解析手法

徹底した不良解析により製造受託においても高歩留まりを実現します。

１．PCBAにおける故障解析の重要性

半導体デバイスや精密モジュールなどの故障解析手法として非破壊での解析が重要となります。
故障が判明した製品を分解してしまうと不良症状の再現確認や不良個所の特定が難しくなります。
そこで製品はそのままの状態で不良発生個所の絞り込みを行い、ある程度の目星をつけた段階で真因究明のための物理解析に進みます。

２．故障解析の手順例

非破壊検査の手順は、まず最初に外観確認です。
製品外周部の打痕、擦過痕などストレス痕の有無が重要な手掛かりとなります。
次に電気特性解析による半導体デバイスのクラック起因のオープンや電気的接合ポイントのオープン、ショートの有無及び故障ポイントの特定です。
電気的解析よりある程度のポイントが絞り込まれたらX線観察、SEM観察などで内部構造の状態確認を行います。
ここまで不良症状と故障箇所がわかれば後は物理的解析により、なぜ不良が発生するような状態に至ったのかを慎重に分解を進めながら見極めます。

３．故障解析スキルの継承

上記の通り不良解析には適切な装置となんといっても解析者の洞察力、推理力、違和感を感じるセンスが非常に重要なポイントとなります。
弊社には長い歴史の中で培われたアナリストたちによる不良原因の究明と対策の立案構築などの継承により高歩留まり、高品質を維持する能力と仕組みを有しています。

製造工程・設備｜Wonderful Saigon Electrics Co., Ltd. (WSE)